Наверх
Обратно
8 800 250-06-18
Менюx
КорзинаАвторизоватьсяНаши магазиныПомощь
Моя корзина: нет товаровx
Нет товаров
Оплата и доставка
x
Ваш город: Судоверфь, вам доступны способы доставки:
  • отправка Почтой РФ (от 200 руб)
Вам доступны способы оплаты:
  • при получении заказа
  • предоплата: банковские карты, терминалы оплаты и многое другое
  • банковский перевод для физ. лиц
  • банковский перевод для юр. лиц
Авторизоваться
Судоверфь
x
Выбор города

Ваш город: Судоверфь ?

Ваш город: Судоверфьизменить )
Пункты самовывоза
Вам нравится эта книга?  
Авторизуйтесь или зарегистрируйтесьна сайте, чтобы получить доступ к уникальному рекомендательному сервису «Буквоеда»
Авторизуйтесь или зарегистрируйтесьна сайте, чтобы получить доступ к уникальному рекомендательному сервису «Буквоеда»
Авторизуйтесь или зарегистрируйтесьна сайте, чтобы получить доступ к уникальному рекомендательному сервису «Буквоеда»

High-Lead Content Solder Alternatives
Vivek Chidambaram, Jesper Hattel, John Hald

Вы можете заказать:
Подробнее о технологии 
Экономьте до 30% с бонусными баллами! При покупке вы получите
от 385 баллов
на свой бонусный счёт. Получить баллы и скидку
Вам доступны способы доставки:
  • отправка Почтой РФ (от 200 руб)
Способы оплаты

Описание

High-lead content solders are primarily being employed for high-temperature soldering. Public awareness of environmental issues including the use and disposal of potentially toxic materials has never been greater, with lead being the subject of particular scrutiny. This work outlines the criteria for the evaluation of a new high-temperature lead-free solder material with the focus on solidification, surface tension, natural radius of curvature, oxidation and corrosion resistances and environmental oriented issues. This work also reviews the alternative technologies for replacing the high-temperature soldering, since it was determined that even the expensive candidate alloys involving gold too could not cover the spectrum of required properties, for being accepted as a standard soft solder for high-temperature applications. It is hoped that this book can serve as a valuable source of information to those interested in environmentally conscious electronic packagings.
далее Читать
Свернуть
   Читать далее
Год:2012
Страниц:116
ISBN:9783659162640
Формат:22.9cm x 15.2cm x 0.6cm
Код:pod 6101861
Авторы:Chidambaram, Hald, Hattel, Jesper, Vivek
Тематика:Техническая литература

Мнения и отзывы

Авторизуйтесь или зарегистрируйтесь на сайте, чтобы оставить отзыв и получить возможность заработать 15 бонусных баллов в бонусной программе
Оставить отзыв
Спасибо
за отзыв!
Отслеживать статус можно в
«Ваших отзывах».
Оставить отзыв
High-Lead Content Solder Alternatives
High-Lead Content Solder Alternatives
Vivek Chidambaram, Jesper Hattel, John Hald
 
Авторизуйтесь, чтобы оставить свой отзыв о товаре
Общее впечатление
Вам нравится эта книга?  
Авторизуйтесь или зарегистрируйтесьна сайте, чтобы получить доступ к уникальному рекомендательному сервису «Буквоеда»
Авторизуйтесь или зарегистрируйтесьна сайте, чтобы получить доступ к уникальному рекомендательному сервису «Буквоеда»
Авторизуйтесь или зарегистрируйтесьна сайте, чтобы получить доступ к уникальному рекомендательному сервису «Буквоеда»
0 букв

Отзыв длиной более 500 букв, который будет принят модератором, принесет вам 15 баллов для участия в нашей бонусной программе!

Отзыв должен быть уникальным и содержательным: нельзя копировать отзывы, мнения и информацию с других сайтов.

Не содержать нецензурную брань.

Отзыв должен относиться к товару, на который он написан.

Без спойлеров.

Мы не рекомендуем пересказ аннотации или содержания.

Нельзя указывать ссылки на сторонние ресурсы и email адреса

Назад к написанию отзыва
×
x

Если Вы обнаружили ошибку в описании товара «High-Lead Content Solder Alternatives» Vivek Chidambaram, Jesper Hattel, John Hald, выделите её мышкой и нажмите: Ctrl+Enter. Спасибо!

©2006-2018, ООО «Буквоед»
8 800 250-06-18

Спасибо за ваше обращение.
Его номер - .

Ответ будет направлен на указанную почту в ближайшее время.

x
x