Нет отзывов
Аннотация
| Издательство | |
|---|---|
| Переплет | Твёрдый переплёт |
| Страниц | 277 |
| Год, тираж | 2009, 1 000 экз. |
Не в наличии
Отзывы
0Описание и характеристики
Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
| Код | 2197915 |
|---|---|
| Издательство | |
| Переплет | Твёрдый переплёт |
| Кол-во страниц | 277 |
| Год издания | 2009 |
| Тираж | 1 000 экз. |
| ISBN | 978-5-94774-904-5 |
| Раздел | Аппаратное обеспечение |
| Размеры | 1.7 см × 14.5 см × 22.5 см |
| Вес | 0.38 кг |