Нет отзывов
Аннотация
| Серия | Все об электронике |
|---|---|
| Издательство | |
| Страниц | 316 |
| Год, тираж | 2013 |
Не в наличии
Отзывы
0Описание и характеристики
Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов Методы оценки качества микромонтажных соединений. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описан состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга написана простым и понятным языком и, несомненно, найдёт признание среди специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.
.
| Код | 2343615 |
|---|---|
| Издательство | |
| Серия | Все об электронике |
| Автор | |
| Кол-во страниц | 316 |
| Год издания | 2013 |
| ISBN | 978-5-94074-864-9 |
| Раздел | Аппаратное обеспечение |
| Размеры | 1.2 см × 13.8 см × 20.2 см |
| Вес | 0.31 кг |