Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip

—

Нет оценок

Нет отзывов

Аннотация

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
СерияБиблиотека гильдии профессиональных технологов при
Издательство
ПереплетТвёрдый переплёт
Страниц392
Год, тираж2006, 1 000 экз.

Не в наличии

Отзывы

0

Уже читали эту книгу? Поделитесь вашим мнением!

Описание и характеристики

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Код2109628
Издательство
СерияБиблиотека гильдии профессиональных технологов при
ПереплетТвёрдый переплёт
Кол-во страниц392
Год издания2006
Тираж1 000 экз.
ISBN594833015X
РазделАппаратное обеспечение
Размеры2 см × 24 см × 17 см
Вес0.7 кг
В магазине «Буквоед» закончилась книга «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip». Когда книга снова поступит в продажу, можно будет сделать заказ из любого города России: от Санкт-Петербурга и Москвы до Казани и Краснодара. Дождитесь, пока появится надпись «Купить», чтобы получить «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip» в магазине сети или заказать доставку. Мы и сами любим читать, поэтому делаем всё, чтобы вы могли купить понравившуюся историю по приятной цене. Например, организуем конкурсы и проводим акции. Оставайтесь с нами, чтобы не упустить выгоду!