Серия книг Библиотека гильдии профессиональных технологов при

Сначала новинки

Твердая обложка

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip

Нет в наличии

Похожее

Твердая обложка

Выбор процесса. От разработки до производства

Нет в наличии

Похожее